1. 負責電源和模擬混合信號產品模擬電路模塊的規格制定和可行性分析，及具體電路設計和仿真分析

2. 參與產品定義和產品可行性評估

3. 負責系統建模，電路設計實現，按時高質量的完成設定的項目

4. 指導版圖工程師的工作，并對版圖的質量負責

5. 協助產品的驗證和調試工作

6. 協助解決產品量產過程中出現的問題和相關的客戶支持工作

7. 產品從開發到發布過程中與其他部門緊密配合，保證項目進度

1. 5年以上相關工作經驗，具有電子工程/微電子相關專業，碩士以上學歷

2. 熟悉高性能電源管理產品的設計開發，含開關穩壓器、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟悉高性能模擬以及混合信號電路的設計開發，含高精度運放，基準源和AD/DA等

4. 能領導和推動整個設計項目，解決復雜的技術問題

5. 有使用模擬仿真工具的經驗

6. 具有芯片分析和調試的能力優先

7. 具備良好的ESD電路知識儲備

8. 具有多次成功流片經驗者優先

1.模塊設計：負責模擬混合信號產品中的數字部分

2.參與產品數字部分的spec定義和可行性評估

3.項目跟進：負責系統建模，數字電路設計實現，按時高質量的完成設定的項目

4.負責撰寫相關的設計技術文檔及專利

5.與模擬工程師配合，完成數字/模擬接口部分的設計工作

6.協助解決產品量產過程中出現的問題和相關的客戶支持工作

7.產品從開發到發布過程中，與其他部門緊密配合

1.電子/微電子/通信/計算機相關專業，碩士以上學歷；良好的數字IC設計/驗證相關知識儲備

2.熟悉信號鏈數?；旌想娐吩O計與驗證，了解系統設計與算法設計;

3.熟悉高性能車規芯片的數字設計與開發，包括MCU芯片設計以及LIN/CAN總線接口等，基準源和AD/DA等

4.能領導和推動整個項目的數字設計，解決復雜的技術問題；具有分析和解決問題的能力；

團隊協作與溝通能力；有多次成功流片經驗

5.熟練使用數字IC設計、驗證與仿真工具

1.使用相關軟件進行模擬版圖的繪制，以高壓BCD工藝電源類芯片為主

2.負責芯片頂層繪制，負責tapeout完整流程

3.完成模塊的驗證工作，根據后仿結果優化版圖

4.與前端合作，評估芯片面積，規劃整體布局floorplan

5.與后端合作，確定以及評估封裝方式

6.參與失效分析，與整個產品團隊合作，實現產品的最終落地

1.電氣/微電子/電子工程學士學位，或同等學歷

2.具有集成電路設計和半導體原理相關知識，高壓BCD工藝經驗者優先

3.具有3年以上使用版圖設計工具經驗，有頂層經驗者優先

4.積極的工作態度，善于發現問題解決問題

5.積極的學習心態，與公司共同成長

1.針對新產品制定評估計劃、開發評估板、開展評估測試并提供詳細的測試報告

2.與市場人員一起定義新產品和研究新應用，并提供相應的技術報告

3.配合FAE和銷售，為公司的重要客戶提供技術支持

4.參加行業研討會、技術期刊投稿和編寫數據應用手冊

1.電氣工程學士學位或更高學位

2.擔任應用工程師或設計經驗至少三年

3.熟悉功率開關管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功率轉換拓撲（降壓、升壓、半橋、諧振、正激或反激轉換器）和仿真工具

5.熟悉電路控制及功率磁性器件的選擇、設計，如電感、變壓器。

6. 在開發基于 PC 測試系統的數字和模擬接口方面擁有豐富的經驗。

7.了解相應的編程語言及工具

8.了解印刷電路板 （PCB） 設計、EMI、EMC 和安全法規合規性

1.在產品設計過程中，依據產品的DFT設計規劃，制定量產測試方案，保證測試的覆蓋率；

2.負責芯片測試的開發，包括CP,FT,HTOL, Char test等硬件的評估、設計，測試程序的開發、調試、correlation，以及開發過程中各相關資料、文檔的整理歸檔；

3.負責完成新項目各階段的測試驗證工作，確保順利release到OSAT；

4.負責產品測試良率的改善與測試時間的優化。

1．五年以上相關工作經驗，電子工程相關專業本科及以上學歷；

2．熟悉計算機應用，能熟練使用至少一種計算機編程語言；

3．熟悉集成電路測試原理及方法，精通ATE測試平臺程序開發經驗；熟悉至少一種PCB 設計軟件；

4.具備嚴謹的工作作風和積極主動的工作態度，及良好的溝通和團隊協作能力

1.負責新產品項目導入，對項目管理和項目中研發各個職能部門的人員協調，以及各個階段的數據分析和監控，以達到新產品項目能夠按照時間表完成

2. 熟悉APQP/PPAP流程，有車規類產品D/PFMEA的實際操作經驗，熟悉車規規范，負責確認公司車規類產品符合客戶以及行業標準要求

3. 與運營及質量團隊合作，保證新產品可以順利的從研發導入到生產

4. 優秀的溝通和協作的能力以及對項目時間表的把控能力，有較強的適應變化的能力

5.參與客戶審查工作，對汽車類產品的生產和客訴流程有一定的了解

1.全日制本科及以上學歷，電子類相關專業；

2.三年以上封測廠產品相關工作經驗，能接受一定程度的出差；

3.具備嚴謹的工作作風和積極主動的工作態度，及良好的溝通和團隊協作能力

1.負責新產品開發項目管理，流程文件的建立和執行跟進并持續優化，協調各個職能部門正常運轉

2.負責項目重要事項和時間節點管控，實現系統化管理并建立簽核流程；

3.負責制定產品的項目進度管理，協調資源，做好項目進度匯報，確保既定項目目標的實現；

4.負責管控項目實施過程中的變更管理，變更發生時組織評估影響，變更申請通過后，執行變更并及時做好變更閉環，完成變更管理流程；

5.及時發現項目實施過程中的風險，組織項目組成員評估，并對項目風險做閉環管控，確保項目風險可控；

6.負責產品的APQP、PPAP文件建立及執行跟進；

7.密切配合質量、產品及運營的工作，保證產品的導入及順利量產

1.有芯片產品項目開發和管理的相關經驗

2.熟悉APQP/PPAP流程，有車規類產品D/PFMEA的實際操作經驗，熟悉AEC-Q100.

3.有和一線客戶溝通和合作的經驗

4.有和內部各職能部門合作并完成大規模芯片開發的經驗

5.優秀的溝通和協作的能力以及對項目時間表的把控能力

6.有較強的適應變化的能力

7.對芯片產品的生產和客訴流程有一定的了解，有車規相關產品經驗優先