數(shù)明半導(dǎo)體自主研發(fā)生產(chǎn)的SLM833X系列產(chǎn)品在第21屆光博會(huì)上進(jìn)行了展出。此次展出了三款產(chǎn)品為SLM8333、SLM8334、SLM8335，封裝形式涵蓋QFN和CSP。該系列產(chǎn)品集成了線性功率級(jí)、脈寬調(diào)制（PWM）功率級(jí)和兩個(gè)零溫漂，軌到軌的運(yùn)算放大器。該芯片采用高效的單電感架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高的轉(zhuǎn)換效率及更低的噪聲；其中功率級(jí)集成了超低阻抗的MOSFET，其損耗更低壽命更長(zhǎng)久。SLM883X系列產(chǎn)品集成了TEC電壓和電流監(jiān)控、加熱和制冷限流限壓功能，實(shí)現(xiàn)更加全面的保護(hù)。該系列產(chǎn)品支持?jǐn)?shù)字PID及模擬PID控制或兼容兩種控制模式，最大制冷、制熱電流分別是1.5A和3A，客戶可根據(jù)應(yīng)用選擇合適的產(chǎn)品。

小知識(shí)：

半導(dǎo)體制冷器(Thermo Electric Cooler，簡(jiǎn)稱TEC)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的，當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。當(dāng)有電流從TEC流過時(shí)，電流產(chǎn)生的熱量會(huì)從TEC的一側(cè)傳到另一側(cè)，在TEC上產(chǎn)生″熱″側(cè)和″冷″側(cè)，這就是TEC的加熱與致冷原理。由于激光器所發(fā)出的激光其波長(zhǎng)對(duì)于溫度是非常敏感的，因此對(duì)溫度精度和穩(wěn)定性的要求非常高，所以TEC廣泛應(yīng)用在光模塊行業(yè)中。通常情況下，TEC和激光器同時(shí)采用TO封裝。

TEC工作在致冷還是加熱狀態(tài)，以及致冷、加熱的速率，由通過它的電流方向和大小來決定。為了達(dá)到良好的控溫的精度和穩(wěn)定性，就需要一個(gè)高性能的TEC的控制芯片，這個(gè)芯片不僅能夠給TEC提供一個(gè)可靠的、可控的高效電源，而且能夠保護(hù)TEC材料。

關(guān)于光博會(huì)：

中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（光博會(huì)）創(chuàng)辦于1999年，每年9月在深圳舉行，是全球最大規(guī)模的光電專業(yè)展覽，國(guó)際展覽聯(lián)盟（UFI）成員。光博會(huì)極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會(huì)，CIOE 中國(guó)光博會(huì)已成為眾多企業(yè)市場(chǎng)拓展、品牌推廣的首選平臺(tái)，更是為業(yè)內(nèi)人士提供了尋找新技術(shù)及新產(chǎn)品、了解市場(chǎng)先機(jī)的一站式商貿(mào)、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的專業(yè)平臺(tái)。